尽管中国晶圆代工业务于2023年下半年需求下滑，但该国今年集成电路（IC）总产量仍实现了6.9%的同比增幅。

据国家统计局2024年1月17日发布的数据，2023年中国集成电路产量达到了3514亿块，相较于2022年的3242亿块有显著提高。此项大数据囊括了各种芯片类别，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片及专用芯片，直指整合电路的整体数量。

2023年度，中国半导体产业受诸多因素困扰，例如智能手机及个人电脑制造厂需求不佳，再加之美方主导的制裁力度加强。

业界观察人士预测，2024年首季需求疲软现象可能持续，而经济反弹的迹象有待第二季度才能观测得见。

市场研究机构TrendForce近日发表报告称， 电子元器件采购网 虽然宏观经济仍处在低潮期，但明年一季度半导体代工厂的整体产能利用率仍承压。

然而，TrendForce预计，尽管终端客户订单前景难测，但明年度第二季度代工厂库存水平有望得到改善，回归更为合理的健康平衡水平。

此外，2023年中国集成电路出口额比上年减少了1.8个百分点至2678亿块，降幅高达10.1%至价值1359亿美元；同时，进口额亦明显减少10.8个百分点至4795亿块，进口额萎缩15.4%至3494亿美元。

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