Tier IV 计划研发车载 AI 芯片，对外开源芯片设计资料

日本自动驾驶初创企业 Tier IV 准备开展车载 AI 芯片的研发工作，芯片设计方案将对外开源免费开放，以此降低车企自研半导体的资金与技术门槛，减少对海外芯片供应商的依赖。 本次研发重点为面向自动驾驶的神经网络处理器 NPU。对比通用处理器，这款 NPU 定位更加聚焦 AI 运算，可以降低单次计算功耗，后续能够和 CPU 等器件集成在同一颗车载芯片内部。Tier IV 不会自建产线负责芯片生产制造，企业计划 2027 年对外公开全套芯片设计数据。车企以及汽车零部件厂商可以免费获取相关资料，根

铠侠闪迪联合推出第九代 2Tb QLC 3D 闪存

8 月 13 日，铠侠联合闪迪对外发布第九代高性能 2Tb QLC 3D 闪存芯片，新品瞄准 AI 基建以及各类高数据负荷场景，适配当下人工智能业务上涨带来的存储硬件需求。 新品沿用双方合作研发的 CMOS 直接键合阵列架构，分开制作 CMOS 晶圆和存储单元阵列基底之后再进行键合，方便两项技术独立迭代优化。对比上代第八代 2Tb QLC 闪存，新款搭载六平面架构并且完成多项硬件优化，读写带宽获得升级，读写功耗表现同样有所改善。硬件参数方面，NAND 接口速度可达 4.8Gb/s，相较前代上涨

适配变频家电，英诺赛科推出 700V 半桥合封氮化镓芯片

为适配 220V 变频家电小型化、简易化的硬件研发诉求，英诺赛科依托成熟分立氮化镓器件技术，上新 SolidGaN ISG624x 系列 700V 集成半桥 GaN 产品，完善家电赛道器件布局。这款芯片将半桥栅极驱动器、两颗 700V 氮化镓功率管以及片上自举二极管完成合封，选用 EN‑SOP15 封装，能够简化外围电路，优化散热和电磁兼容表现，增强变频电机整机运行稳定性。 ISG624x 系列一共有五款器件，全部搭载具备高压宽爬电规格的 EN‑SOP15 封装，全型号引脚能够互相兼容。器件供

威世 VISHAY 公布 2026Q2 财报

威世在 2026 年第二季度交出亮眼的经营答卷，受 AI 服务器电源配件、工控设备元器件需求助推，旗下无源元器件订单热度高涨，整体经营数据环比、同比双双走高。 依照会计准则，当期账面营收需要扣除返还给客户的关税退税款项，剔除该部分干扰之后，企业实际可比营收达到 9.186 亿美元，折合人民币 62.37 亿元，对比上个季度上涨 9.46%，相较去年同期提升 20.5%。退税款项只会改动账面营收数值，并不会干扰企业毛利水平，本季度毛利润维持在 2.074 亿美元。 订单出货比可以直观反映行业供需

台积电洽谈收购友达两座中科面板厂

8 月 11 日，据台湾经济日报得知，台积电现阶段正在和友达展开交涉，计划收购中科园区内 L7 七点五代面板厂房、L5C 五代厂房，改造厂房空间用来扩充自身先进封装产能。 目前项目仅处在实地考察稽核的洽谈阶段，双方还没有敲定合约以及对外公示相关消息，预估这笔交易总额突破 300 亿新台币，折合人民币 62.76 亿元，创下近些年台湾老旧面板厂房交易价格新高。 本次合作参考群创过往转型半导体封装的落地模式，双方共同攻坚面板级先进封装技术。 行业趋势驱使封装工艺迎来变革，传统圆形硅晶圆慢慢向玻璃基

受限高端光刻机采购，国内依托全新技术攻坚 6G 高频芯片

长久以来半导体行业有着固化的研发思路，想要提升芯片运行频率，就要依靠高精度光刻机完成纳米级别的平面线路加工，海外设备管制造成高端光刻机获取受阻之后，国内科研团队开辟出不一样的研发方向。中科院金属研究所牵头多家科研机构，研发出硅‑石墨烯‑锗势垒晶体管，也是全球首款顺利完成射频实测的垂直二维器件，器件实测本征截止频率可达 132GHz，刷新该品类器件的世界纪录，理论工作上限能够抵达 1THz，为 6G 太赫兹射频芯片研发打通全新路径。 传统平面结构晶体管已经遇到难以突破的物理桎梏，6G 通信需要达

科创板功率半导体企业锴威特斥资 16.5 亿元收购晶艺半导体

8 月 5 日，科创板功率半导体企业锴威特对外披露重大资产重组草案，公司计划通过发行股份搭配现金付款的方式，拿下晶艺半导体全部股权，本次交易作价 16.5 亿元，同时开启上限 9.01 亿元的配套资金募集，这也是锴威特 2023 年登陆资本市场之后首次推进重大资产重组。 本次收购对价拆分成股份以及现金两个部分，9.01 亿元采用增发股份支付，剩余 7.48 亿元以现金结算。企业面向至多 35 名特定投资人增发股份筹集配套资金，资金当中 7.49 亿元用来支付收购现款，余下款项支付中介服务费以及

谷歌技术元老集体官宣离职创业

8月6日，根据深科技传来的资讯，杰夫迪恩联同三名谷歌顶尖技术人才开启创业项目，全新 AI 科研企业 Discovery Loop 正式对外面世。 这支创始团队属于谷歌顶尖的技术骨干，先后搭建起谷歌底层算力基建、初代 Google‑Brain 人工智能体系以及 Gemini 大模型整套核心技术。除去谷歌两位初创人员，四名创始人全部位列谷歌史上影响力前十工程师名单。 多年以来四人深耕谷歌不同的技术板块，搭建分布式底层架构、开拓早期深度学习方向、攻坚多模态大模型，积攒深厚的技术沉淀之后选择一同独立创

安森美第二季度财报超出预期，AI 服务器电源业务迎来高速增长

8 月 5 日，功率半导体、图像传感器厂商安森美发布第二季度财务报告。AI 数据中心电源管理芯片订单需求量高涨，带动各项经营数据优于行业预判，财报披露之后企业盘后股价上涨 7.41%。 季度财务数据当中，安森美第二季营收 16.04 亿美元，同比上涨 9%，已经超过分析师预估数值。GAAP 标准归母净利润达到 2.27 亿美元，同比增幅 33.2%，Non‑GAAP 净利润 2.94 亿美元，同比上涨 32.8%，调整之后每股收益同样超出市场预期。现金流层面提升十分突出，当期自由现金流达到 4

存储芯片 7 月现货价格创下历史新高，预计第三季度涨价最高 20%

昨日，DRAMeXchange 发布最新市场数据，在供需失衡的共同作用下，DRAM 与 NAND 闪存现货价格 7 月持续走高，双双刷新历史记录，机构预判第三季度合约价格延续上行通道，但涨价幅度相比二季度出现回落。 PC 端主流 DDR4 8Gb 产品 7 月现货均价来到 24 美元，6 月价格为 21 美元，环比上涨 14.29%，创下 DRAMeXchange 自 2016 年 6 月追踪该品类价格以来的历史峰值。 NAND 闪存同样迎来价格突破，面向存储卡、U 盘应用的 128Gb ML

国内头部半导体封测企业斥资10亿元设立深圳全资子公司

2026 年7月，国内头部半导体封测企业 通富微电 完成华南区域重要战略布局，全资子公司通富微电深圳微电子有限公司正式注册落地。这家子公司注册资本 10 亿元 ，由企业董事长兼总裁石磊担任法定代表人，此举意味着通富微电不再局限于封装测试单一业务，正式开启向半导体全产业链综合服务商转型的进程。 工商资料可以查证，该公司由通富微电全额出资控股，注册地点坐落于深圳前海合作区范围之内。前海汇聚金融、高端人才、专业服务等各类资源，区位条件优越，能够帮助企业深度融入粤港澳大湾区半导体产业生态圈。翻看核准登

熊本地震供应链影响逐步消退，瑞萨、三菱电机官宣复工

7月28日，日本熊本县发生强震后，当地聚集的多家半导体工厂临时停工检修，短期扰动车载芯片、图像传感器、功率半导体供应链。经过多日安全排查、设备校验，各大厂商陆续公布复产进度，供应链压力迎来阶段性缓解。 瑞萨电子两座熊本车用芯片工厂震后第一时间暂停生产，目前已明确复工节奏。7月30日，瑞萨官方披露，位于球磨郡锦町的锦工厂已完成洁净室全方位安全核验，于7月29日夜间率先恢复生产。坐落于熊本市的川尻工厂已完成厂房初步安全排查，现阶段重点开展设备精度校准、在制品受损评估等复工前置工作，预计8月5日陆续