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- 发布日期:2024-01-08 16:25 点击次数:63
TDA4VL21HGAALZRQ1
图像仅供参考
请参阅产品规格
编号:
595-DA4VL21HGAALZRQ1
制造商编号:
TDA4VL21HGAALZRQ1
制造商:
Texas Instruments
客户编号:
说明:
微处理器 - MPU Automotive system-on-a-chip with AI, graphics for surround view, and park-assist applications 770-FCBGA -40 to 125
寿命周期:
新产品: 此制造商的新产品。
数据表:
TDA4VL21HGAALZRQ1 数据表
ECAD模型:
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库存:
249 可立即发货
× 限制装运
生产周期:
12 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少: 1 倍数: 1
输入数量:
购买
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
定价 (含13% 增值税)数量 单价
总价
1 ¥618.5846 ¥618.58 10 ¥587.6678 ¥5,876.68 25 ¥572.2094 ¥14,305.24 50 ¥552.9203 ¥27,646.02 100 ¥546.8974 ¥54,689.74 整卷卷轴(请按250的倍数订购) 250 ¥496.2169 ¥124,054.23 1,000 报价
× 包装选择
取决于您的订购数量,有些选项可能不可用。
剪切带
产品从完整卷轴带切割成定制数量。
eel™ (添加 ¥15.00 卷轴费)
按照客户指定的数量切割产品卷轴。 所有 eel 订单均不可撤消和退回。
完整卷轴
订购数量必须与制造商的完整卷轴数量相符。 若要购买整个卷轴,请按250的倍数订购。
卷轴和剪切带
以完整卷轴和剪切带的组合订购产品。
卷轴和eel™ (添加 ¥15.00 卷轴费)
以整个卷轴和 eel™ 的组合方式订购产品。
特色产品
TEXAS INSTRUMENTS
规格
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产品属性 属性值 选择属性 制造商: Texas Instruments 产品种类: 微处理器 - MPU RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-770 系列: TDA4VL-Q1 核心: ARM Cortex A72 内核数量: 3 Core 数据总线宽度: 64 bit 最大时钟频率: 12.5 MHz L1缓存指令存储器: 48 kB L1缓存数据存储器: 32 kB 工作电源电压: 1.71 V to 1.89 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C 封装: Reel 封装: Cut Tape 商标: Texas Instruments 数据 RAM 大小: 512 kB 说明书类型: Floating Point 接口类型: CSI, PCI, USB L2缓存指令/数据存储器: 1 MB 存储类型: SRAM 输入/输出端数量: 155 I/O 计时器/计数器数量: 30 Timers 处理器系列: Arm Cortex 产品类型: Microprocessors - MPU 工厂包装数量: 工厂包装数量: 250 子类别: Microprocessors - MPU 看门狗计时器: Watchdog Timer
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显示类似项 已选择的属性: 0
工厂包装数量 ×
工厂包装数量 - 工厂通常发货的包装大小(注意:制造商可能会更改包装大小而不另行通知)。
以“工厂包装数量”的倍数订购对于我们的批量生产客户来说最有效。
在大部分情况下,非常乐意拆分“工厂包装数量”。 (请参见最低订货量和倍数以确认订购要求)
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产品合规性
CNHTS: 8542319090 CAHTS: 8542310000 USHTS: 8542310001 TARIC: 8542319000 ECCN: 5A992.C
更多信息
处理器
Texas Instruments处理器提供成套组合、可靠软件以及全球支持,是行业领先的汽车和工业解决方案。TI致力于改进和优化如今的处理器,以满足未来汽车和工业应用对智能、性能和成本的要求。可扩展硬件和软件平台采用通用代码,因此设计人员能够无缝重用以及跨设备迁移,从而保护未来投资。
TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoC处理器
Texas Instruments TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoC处理器基于演进Jacinto™ 7架构,面向智能视觉摄像头应用。这些器件基于TI’过去十年在视觉处理器市场积累的广泛市场知识。Texas Instruments TDA4AL-Q1为传统和深度学习算法提供高性能计算,具有业界领先的功率/性能比,系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用提供可扩展性和更低成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代DSP、专用深度学习和传统算法加速器、通用计算用电流Arm和GPU处理器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式MCU岛。所有都由汽车级安全与安防硬件加速器提供保护。
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图像 制造商零件编号 描述 库存