三星电子在美国的半导体芯片工厂建设预算将超250亿美元
2024-05-113月17日消息，根据行业消息源，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市（Taylor）的半导体芯片工厂受到“通货膨胀”影响，原本的投资预算从170亿美元（当前约1173亿元人民币）上涨至250亿美元（当前约1725亿元人民币），增加了80亿美元。 就在今年1月16日消息，三星电子半导体芯片部门负责人庆桂显（KyungKye-hyun）本周五在个人Instagram上表示，位于美国得克萨斯州泰勒市（Taylor）的新半导体工厂建设进展顺利，将按计划在今年内完工。他在Instagram中表示：“泰勒市的
百度李彦宏：买芯片太贵近7万元一颗，自研昆仑芯片才2万
2024-05-113月21日据实消息，2023年亚布力中国企业家论坛第23届年会将于3月17日至19日举行。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏出席并发表演讲。 李彦宏说，过去三年，他经常整天呆在家里看书，对“成长的动力”有了更多的思考。他说，三次工业革命给人类经济带来了指数级增长，但他认为称之为“科技革命”更合适。而第四次技术革命在哪里？他认为，这是由创新驱动的。 那么，创新从何而来。李彦宏认为，创新是通过“反馈”来激发和推动的。李彦宏举了两个例子。 李彦宏说，第一个是昆仑芯片。昆仑芯片现在特别适合大规模的模
芯片捆绑式销售影响公平竞争，高通面临股东集体诉讼
2024-05-113月22日消息，据报道，美国联邦法官裁定，起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东，可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。 这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称，高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务，而事实上该公司将其捆绑在一起，从而影响了公平竞争。在此案中起到了领导作用的投资者称，这些虚假陈述在 2012 年至 2017 年间人为地抬高了高通公司的股价。 3 月 13 日据报道，高通公司又重返欧洲第二高等法院，希望推翻欧
美国芯片计划将派人访韩日台讨论关于《芯片法案》补贴
2024-05-113月22日据外媒News Directory3报道，美国商务部芯片计划办公室主任施密特（Michael Schmidt）宣布，办公室将派资深官员访问韩国、日本及中国台湾。 施密特向媒体表示，美国商务部芯片计划办公室（CHIPS Program Office）将派遣官员访问韩国、日本及中国台湾，持续重要相关对话，美方期待通过推动共同目标、安全及强化全球供应链，与伙伴有进一步合作。据了解，访团成员包括芯片计划办公室资深政策顾问、国际交流主任、美国商务部资深政策顾问等。 韩国工业部也在3月22日表示
MB85R8M2TPBS-M-JAE1芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 8MBIT PARALLEL 48FBGA封装技术的芯片，具有广泛的应用领域和出色的性能表现。本文将介绍该芯片的技术特点、方案应用以及其在各个领域中的优势。 一、技术特点 MB85R8M2TPBS-M-JAE1芯片采用了Fujitsu IC FRAM 8MBIT PARALLEL 48FBGA封装技术，具有以下特点： 1. 高性能：该芯片采用先进的FRAM技术，具有极高的存储密度和卓越的读写速度，可满足各种高要
标题：Allegro埃戈罗ACS714LLCTR-50A-T芯片：实现高效率、高精度测控的解决方案 随着电力电子技术的快速发展，ACS714LLCTR-50A-T芯片在电机控制、电源转换、智能传感等领域的应用越来越广泛。Allegro公司推出的这款ACS714LLCTR-50A-T芯片，以其独特的hall sensor current技术，为高效率、高精度测控提供了全新的解决方案。 ACS714LLCTR-50A-T芯片是一款高性能的电流检测芯片，采用先进的hall sensor技术，能够实时
FTDI品牌FT4232H-56Q-REEL芯片IC是一款USB TO UART/MPSSE QUAD 56VQFN的技术领先芯片，它在USB接口和UART/MPSSE之间提供了一个无缝的转换，为嵌入式系统开发提供了强大的支持。 FT4232H-56Q-REEL芯片IC的技术特点主要表现在以下几个方面： 首先，该芯片采用了先进的微处理器技术，支持多种操作系统，如Windows、Linux等，可以广泛应用于各种嵌入式系统的开发中。同时，该芯片还支持多种通讯协议，如UART、SPI、I2C等，可以
NCE新洁能NCE3407A芯片Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍
2024-05-11NCE新洁能NCE3407A芯片：Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍 随着电子技术的快速发展，NCE新洁能推出了一款具有出色性能和稳定性的NCE3407A芯片——一款采用Trench技术的高集成度电源管理芯片。该芯片在工业级温度范围内表现稳定，适用于各种工业应用场景。本文将为您详细介绍NCE3407A芯片的特点、技术原理、应用领域及方案示例。 一、芯片特点 NCE3407A是一款电源管理芯片，具有高集成度、低功耗、高效率等特点。它采用Trench技术，提高了芯片的电气性能和热稳定
标题：Broadcom BCM85626IFSBG芯片：基于ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-技术的解决方案 Broadcom博通公司，作为全球领先的网络半导体供应商，以其BCM85626IFSBG芯片在无线通信领域中占据了重要地位。此芯片以其ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-技术为基础，为各类无线通信设备提供了强大的技术支持。 BCM85626IFSBG芯片采用先进的系统级封装技术，将各种功能模块集成在同一芯片上，大大降低了系统功耗，提高了
ON-BRIGHT昂宝OB2262芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-11标题：ON-BRIGHT昂宝OB2262芯片的技术和方案应用介绍 ON-BRIGHT昂宝OB2262芯片是一款高性能的LED驱动芯片，其出色的性能和方案应用在LED照明领域中备受瞩目。本文将介绍OB2262芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解其优势和应用前景。 一、OB2262芯片的技术特点 OB2262芯片是一款高效率、低功耗的LED驱动芯片，具有以下技术特点： 1. 高效能：OB2262芯片采用先进的电源技术，能够有效降低电源的损耗，提高电源的转换效率。 2. 宽电压范围：OB22