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传感器的性能是评价其能否能应用于测量的标准,因此,厂家都在寻找有效的途径,提升传感器的性能。关于提升传感器整体性能输出,可以参考一下三种方法: 1、合理选择结构、材料与参数 决定传感器性能的技术指标有很多,要求一个传感器具有良好性能指标,不仅给设计、制造造成困难,而且在实际上也没必要。因此,应根据实际的需要与可能,在确保主要指标实现的基础上,放宽对次要指标的要求,以求得高的性能价格比。在设计、制造传感器时,合理选择其结构、材料和参数是保证具有良好性能价格比的前提。 2、采用线性化技术 要求传感
前也是很多新的中小型电子器件制造业企业的贴片生产制造再用手工开展贴片,大伙儿应当搞清楚手工贴片没办法操纵品质,不合格率挺大,尤其是在回流焊加工工艺阶段,回流焊加工工艺电焊焊接品质与前边的锡膏包装印刷、锡膏搅拌、手工贴片常有挺大关联,下边给大伙儿详解一下根据调节这好多个加工工艺方法来提升手工贴片回流焊品质。 1、搅拌锡膏: 锡膏用以前必须搅拌,必需时必须滴5~10滴锡膏油漆稀释剂,滴完后再搅拌,直至锡膏能够黏住网板才行。锡膏存储时要每个月看一下有木有弄死,有弄死得话要加油漆稀释剂搅拌,最好是放冷
加快汽车IC设计周期时间 无人驾驶汽车(AV)已经将人们送入一个全新升级的智能时代,以便考虑AV的性能卓越和低能耗规定,现如今的SoC设计者必须为AI算法优化订制的硅构架,应用传统式的设计方式十分消耗時间,因此HLS(高级逻辑性综合性)刚开始踏入大家眼前。 HLS可以应用SystemC或C++对设计作用开展高級叙述,并将他们综合性到RTL中。在高些抽象层次上开展设计,根据将芯片作用规约与完成规约相分离,加快原始设计的进行(图1)。这类方法能将设计時间减少至几个月,所需编码仅是传统式RTL步骤的
智能制造是我国发展的重要规划内容,重要性不言而喻。而此前我们看到的可能更多的是如何从工厂的硬件设备的智能化上来推动这一进程。 英飞凌将会帮助企业从智能制造管理的角度来实现制造升级。在近日西安交通大学—英飞凌智能制造管理联合实验室的周年庆上,双方携手发布了 《智能制造管理白皮书(2017版)》,将从智能制造管理的角度来指导制造业升级。 图左→右:英飞凌科技有限公司全球半导体后道工厂整合高级总监张永政博士,英飞凌全球工厂集成副总裁 Olaf Herzog 博士,英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总
从物联网 (IoT) 的数据服务器到电动汽车 (EV),电源系统设计人员总会面临的共同压力是如何实现更高的功率密度和转换效率。尽管人们将更多精力放在实现这些改进目标的半导体开关器件上,但多层陶瓷电容器 (MLCC) 的固有特性意味着它们也可以在帮助设计人员满足设计要求方面发挥重要作用。这些特性包括低损耗、高电压和纹波电流处理能力、高耐压能力以及极端工作温度下的高稳定性。 本文介绍了 MLCC 的结构以及陶瓷电容器如何增强 DC 和 AC 供电轨的功率处理能力,同时还对快速开关模式半导体进行了补
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)于2016年底正式发布新一代蓝牙5(Bluetooth 5.0)技术,其传输距离与传输量虽皆较蓝牙4.2标准大幅提升,但到至目前为止,蓝牙5普及率仍偏低。对此,Nordic指出,手机端的导入是推动蓝牙5普及关键,不过碍于蓝牙5于手机端的应用需求还未浮现,因此使得普及率不如想像。 相较于之前的蓝牙技术,蓝牙5的优势在于具备四倍的传输范围、两倍传输速度,以及八倍的广播讯息负载量等,此外也解决了与其他无线技术之间的干扰问题,有助于在物联网(IoT)市场中与其
在过去两年里,由于日本大型工厂产能大幅扩张、价格下调和市场争夺,以及国内供应链的崛起,频率元件行业陷入了低谷。然而,自今年第二季度以来,频率元件市场逐渐改善。领先制造商京基的毛利率在第三季度升至24.77%,创下近10个季度的新高。西华第三季度毛利率也优于第二季度的21.2%,市场供需明显改善。除了毛利率的提高,水晶技术、神话和加拿大高频组件的收入都有所提高。晶体技术的性能每年增长7%。与前两个季度相比,喜华和加拿大高频组件的收入下降幅度显著下降,市场甚至听说一些产品线的价格有所上涨。从市场供
新闻事件:公司新闻今年报保持营业额亿人民币,同比增长率;保持归母净利润亿人民币,同比增长率;保持扣非后归母净利润亿人民币,同比增长率;销售毛利率,提升个百分之,营业性现金流净收益亿人民币,同比增长率,今年企业研发投入亿人民币,占主营业务收入的。 中环股份 半导体产业链不断提升,国产替代室内空间极大。今年企业半导体硅片销售量亿平方英寸,同比增长率,企业商品在全世界前十大输出功率半导体顾客的销售额提高2倍之上,另外在CIS、BCD、PMIC集成ic等产供销经营规模上保持了重大进展;在逻辑性集成ic
针对电容的安裝,最先要提及的就是说安裝间距。容值最少的电容,有最大的串联谐振,去耦半经最少,因而放到挨近芯片的部位。容值稍大点的能够间距稍远,最表层置放容值较大的。可是,全部对该芯片去耦的电容都尽可能挨近芯片。 下面图就是说一个放置部位的事例。本例中的电容级别大概遵照10倍级别关联。 也有一点要留意,在置放时,最好是分布均匀在芯片的四周,对每一个容值级别必须那样。一般芯片在设计方案的情况下就考虑到来到开关电源和地脚位的排序部位,一般全是分布均匀在芯片的四个旁边的。因而,工作电压振荡在芯片的四周
在网上普遍到锂电池发生爆炸的信息,包含电瓶车的电池被碰撞后热非常容易产生。实际上锂离子电池同电池较为,电流强度大,广泛运用于各种各样便携式设备中。一般锂离子电池对过充电十分比较敏感。当充电至电池两端电压过高时,会提升电池液漏、起烟、点燃、崩裂的风险(这类风险通常非常强烈)。过充电将会由充电无法控制、电级不正确或应用有误的充电器导致。锂离子电池在蓄电池充电电流量过大或外界短路时,內部发烫将会毁坏电池或损坏别的构件,比较严重减少电池的循环系统使用期。 保护电路的每日任务是对于电池将会出現的各种各样