依据DIGITIMESResearch投资分析师简琮训观查，5G、电瓶车、开关电源设备等运用对具高频率、高功率特点的第三代半导体器件氮化镓(GaN)产业链，将挹注成才机械能，且全产业链职责分工趋势渐清楚，IDM(融合部件生产制造企业)已不称霸销售市场，针对已积极主动跑位GaN磊晶与晶圆代工阶段的中国台湾从业者来讲，是获得订单信息的优良机遇，但Wolfspeed与Qorvo等亦出示晶圆代工服务项目的IDM从业者仍产生威协。 尽管GaN远比硅市场容量小，但诸多商业服务运用正迅速渗入，因硅部件与砷化

12月15日，吴越半导体GaN晶体出片仪式在江苏无锡高新区举行。 无锡吴越半导体有限公司成立于2019年，是无锡先导集成电路装备材料产业园首个落户的项目，公司专注于氮化镓自支撑衬底的开发、生产和销售。仪式上，吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓晶体。 2020年2月，吴越半导体、先导集团与高新区管委会签订合作协议，在无锡高新区实施2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底产业化项目，项目建成投产后，可填补无锡市在第三代化合物半导体氮化镓原材料领域的空白。 仪式上，吴越半导体还与君联资本、新

7月19日消息，据“皖江在线”报道，东科半导体GaN项目新厂区于近日正式揭牌投用！这一消息引起了广泛关注，进一步证明了东科半导体在氮化镓（GaN）领域的领先地位。 据了解，新厂区占地52亩，新建厂房面积达到5.1万平方米。这里将成为东科半导体的重要生产基地，主要研发、生产和销售氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片以及氮化镓应用模组封装线。新厂区的投入使用，将为公司带来更大的生产能力，预计每年可实现销售收入10亿元。 这一项目的建设历程充满了挑战和成果。据“行家说三代半”此前报道，该项目于2020

1月18日，根据报道，NexGen一直在努力生产氮化镓芯片，但最近由于无法说服风险投资人继续维持公司的运营，这家总投资超过1亿美元的工厂已经关闭，工厂空置，工人们在圣诞节前被解雇。 NexGen成立于2017年，是一家专注于开发垂直GaN on GaN器件的企业。他们在美国纽约州拥有一个66000平方英尺的GaN FAB1工厂，拥有20000平方英尺的洁净室，以及用于GaN外延生长、材料表征、器件设计和加工、电气表征、可靠性测试和产品开发的先进工具。 尽管在2023年7月，NexGen宣布与通

近日，美国一家GaN企业宣布破产倒闭，该企业还有一个晶圆厂，总投资超过10亿人民币，而且该企业此前还宣布他们的GaN器件即将上主驱，倒闭原因是什么？ 据外媒1月4日消息，NexGen Power Systems已在2023年圣诞节前夕倒闭。 报道称，NexGen总投资超过1亿美元的工厂已经关闭，工厂空置，工人已经在圣诞节前被解雇。 据了解，NexGen此前一直在“举步维艰”中生产氮化镓芯片，最近因无法说服风险投资人继续维持公司的运营，最终他们以无法获得新的风险融资为由终止了公司的运营，在圣诞节