据电子元器件采购网报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。 报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求的幅度将达30%到40%，日月光投控积极规划扩产。 业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）

1月23日，半导体封测龙头企业日月光在发布公告，其马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉，获得了马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权，以满足运营需求。产业分析人士指出，日月光此次扩大在马来西亚槟城的投资，主要是为了布局先进封装产能。 近两年来，日月光投控旗下的日月光半导体积极扩展了在马来西亚的封测厂产能。2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计于2025年完工。日月光表示，将在5年内投资3亿美元，扩大在马来西亚的生产厂房，采购先进设备，并培养更多工程人才。 日月光在去年9

日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式，宣布与中国台湾“成功大学”（以下简称成大）展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才，并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究，以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力，同时助力成大提升研发能力。 异质整合和硅光子技术是当前半导体领域的研究热点，对于推动产业创新和升级具有重要意义。日月光集团作为全球领先的半导体制造服务提供商，一直致力于技术创新和产业升级。此次与成大合作，将进一步强化其在异质整合和硅光子技术领域的研发实力，为全球

1月12日，日月光举行了联合研发中心的启动典礼，这是与中国台湾“成大”合作的成果，旨在全力推动人才培养、深入探索异质整合和硅光子等科技前沿，以及探索前沿技术研究。此举旨在加强日月光的全球竞争力，同时提升成大的研发实力。 据悉，日月光和成大将启动一项为期三年，总价值达5000万新台币的研发项目，涵盖研发技术的各个层面。除了基础研究，双方还会加大教育和人才培养力度，如设立奖学金，举办各种学术活动和技术讲座。 值得注意的是，日月光和成大早已开展深度合作，自2012年就签订了产学合作意向书，广泛推进科

半导体封测领军企业日月光公布财报称，其在2023年最后一季度的总营收达到新台币1605.81亿元（以下相同），较上季度增长了4.2％，符合年初预测。整个2023年度，日月光的平均产能利用率在60%到65%之间波动，累计营收达到了5819.14亿元，虽然同比下滑了13.3个百分点，但仍然保持了历史次高水平。 各大投行对日月光的发展潜力深感满意，预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%，再加上测试业务比例的增加，本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。 值得注意的是，日月光在2023

来源：SMM光伏视界，作者：王雯绮。【原创声明】本文为上海有色网原创文章，上海有色网原创信息未经授权，任何媒体、个人不得以任何形式传播、发布、复制（包括但不限于行情数据、价格信息、市场统计信息、调研信息等） 8月组件市场竞争态势仍未减弱，组件已成为光伏产业链中所承受压力最大的环节，下游需求未有显著恢复叠加上游成本端施压，已有个别企业出现减产现象。 据SMM统计，8月组件环节产量与预期排产相比有2-3GW的减少，终端电站采购未达到市场预期，大批量的需求爆发也迟迟未出现。 据SMM不完全统计，截至